दुनिया के 90% से अधिक सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर चिप्स यहीं बनाये जाते हैं ताइवानके बीच चल रही प्रतिद्वंद्विता के केंद्र में एक द्वीप है अमेरिका और चीन.
ताइवान के चिप उद्योग में किसी भी व्यवधान से वैश्विक अर्थव्यवस्था को झटका लगने की संभावना है, क्योंकि आधुनिक अर्धचालकों का उपयोग सब कुछ बनाने के लिए किया जाता है। स्मार्टफोन और इलेक्ट्रिक वाहन (ईवीएस) को विमान और सैन्य प्रणालियाँ.
COVID-19 महामारी के दौरान, चिप की कमी ने वाहन निर्माताओं को उत्पादन रोकने के लिए मजबूर कर दिया – यह उजागर करता है कि दुनिया पूर्वी एशिया के मुट्ठी भर निर्माताओं पर कितनी निर्भर हो गई है।
परिणामस्वरुप अधिक लचीली अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला बनाने की वैश्विक दौड़ शुरू हो गई है। अमेरिका, यूरोपीय संघ, जापान और दक्षिण कोरिया सभी ने चिप निर्माताओं को आकर्षित करने के लिए बहु-अरब डॉलर के कार्यक्रम शुरू किए हैं।
भारत अब उस नेटवर्क का हिस्सा बनने और अगले इलेक्ट्रॉनिक्स पावरहाउस के रूप में वैश्विक क्षेत्र में प्रवेश करने के लिए अपना सबसे बड़ा प्रयास कर रहा है।
भारत की चिप निर्माण महत्वाकांक्षाएँ
पिछले हफ्ते, भारत सरकार ने सेमीकॉन 2.0 नामक 13.2 बिलियन डॉलर (€11.4 बिलियन) सेमीकंडक्टर कार्यक्रम को मंजूरी दी। यह परियोजना 2021 में लॉन्च किए गए 9 बिलियन डॉलर के भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) पर आधारित है और इसका लक्ष्य पूरे चिप पारिस्थितिकी तंत्र को विकसित करना है – चिप डिजाइन और निर्माण से लेकर उन्नत पैकेजिंग, विशेष सामग्री, उपकरण निर्माण और कार्यबल प्रशिक्षण तक।
<figure class="placeholder-
एनवीडिया, एएमडी, क्वालकॉम और टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स जैसी कंपनियों के लिए काम करने वाले हजारों इंजीनियर पहले से ही भारतीय शहरों बेंगलुरु, हैदराबाद और नोएडा के अनुसंधान केंद्रों से दुनिया के कुछ सबसे परिष्कृत चिप्स डिजाइन करते हैं।
लेकिन विश्लेषकों ने चेतावनी दी है कि भारत बड़े पैमाने पर विनिर्माण में पिछड़ रहा है। में सेमीकंडक्टर उद्योग,यह वह क्षेत्र है जो आर्थिक मूल्य और सामरिक महत्व दोनों लाता है।
मद्रास शहर में भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान के निदेशक वी कामकोटि ने कहा, “भारत के पास पहले से ही परिष्कृत सेमीकंडक्टर चिप्स डिजाइन करने की विशेषज्ञता है।”
कामाकोटि ने डीडब्ल्यू को बताया, “घरेलू कंपनियों और बहुराष्ट्रीय कंपनियों दोनों के लिए काम करने वाले भारतीय इंजीनियरों ने सफलतापूर्वक जटिल चिप्स डिजाइन और वितरित किए हैं।” “बड़ी चुनौती उनका निर्माण करना है।”
अब तक, भारत की प्रगति स्वयं चिप्स के निर्माण के बजाय चिप पैकेजिंग और परीक्षण पर केंद्रित रही है।
कामाकोटि ने कहा कि अगला कदम एक घरेलू निर्माण पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण करना है जो उन डिजाइन शक्तियों को बड़े पैमाने पर उत्पादन में बदल सकता है।
2030 तक 100 अरब डॉलर के बाज़ार की आशा
माइक्रोन टेक्नोलॉजी, एक अमेरिकी मेमोरी-चिप निर्माता, कायन्स सेमीकॉन और सीजी सेमी, दो भारतीय सेमीकंडक्टर असेंबली और पैकेजिंग कंपनियों ने भारत के सेमीकंडक्टर कार्यक्रम के पहले चरण के तहत वाणिज्यिक उत्पादन शुरू कर दिया है।
भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव का कहना है कि अगले चरण का उद्देश्य भारत में सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला को और अधिक स्थानांतरित करना है।
आईएसएम के मुख्य कार्यकारी अमितेश कुमार सिन्हा ने 12 अनुमोदित फैब्रिकेशन और पैकेजिंग परियोजनाओं की ओर इशारा करते हुए कहा, “वैश्विक कंपनियों को मनाना अब उतना मुश्किल नहीं है, जिनमें से तीन पहले से ही वाणिज्यिक उत्पादन में हैं।”
सरकार 2030 तक 100 अरब डॉलर से 110 अरब डॉलर के बीच का घरेलू सेमीकंडक्टर बाजार बनाना चाहती है और स्थानीय रूप से डिजाइन और निर्मित चिप्स के माध्यम से भारत की तीन-चौथाई इलेक्ट्रॉनिक्स मांग को पूरा करना चाहती है।
एक महंगी औद्योगिक छलांग
हालाँकि, एक प्रमुख चिप निर्माता बनना किसी भी देश के लिए सबसे कठिन औद्योगिक चुनौतियों में से एक है।
एक अग्रणी निर्माण संयंत्र की लागत 20 अरब डॉलर से अधिक हो सकती है, इसके लिए निर्बाध बिजली, बड़ी मात्रा में अति-शुद्ध पानी और विशेष रसायन, सिलिकॉन वेफर्स और सटीक उपकरण बनाने वाले आपूर्तिकर्ताओं के व्यापक नेटवर्क की आवश्यकता होती है।
कामाकोटि का तर्क है कि भारत को पहले यह साबित करना चाहिए कि वह हाई-एंड स्मार्टफोन और एआई सिस्टम में उपयोग किए जाने वाले सबसे उन्नत 3 एनएम प्रोसेसर का प्रयास करने से पहले बड़े पैमाने पर परिपक्व 28-नैनोमीटर (28 एनएम) चिप्स का निर्माण कर सकता है।
“28 एनएम [chips] भारत की अधिकांश जरूरतों को पूरा करेगा। एक बार यह सफल हो जाए, तो हम धीरे-धीरे और अधिक उन्नत प्रौद्योगिकियों की ओर बढ़ सकते हैं,” उन्होंने कहा।
एआई बूम की सवारी
भारत की महत्वाकांक्षाओं को उसके नियंत्रण से बाहर की ताकतों से मदद मिल रही है।
भू-राजनीतिक तनाव और एआई की तीव्र वृद्धि के समय में, कंपनियां अपनी आपूर्ति श्रृंखलाओं पर पुनर्विचार कर रही हैं और आने वाले दशक में अर्धचालकों की मांग तेजी से बढ़ने की उम्मीद है।
क्वालकॉम और इंटेल में तीन दशकों से अधिक के अनुभव वाले सेमीकंडक्टर उद्योग के अनुभवी संबित साहू का कहना है कि भारत को चिप डिजाइन और बौद्धिक संपदा से लेकर निर्माण और विनिर्माण तक सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में क्षमताओं का निर्माण करना चाहिए।
“का तेजी से विकास कृत्रिम होशियारी साहू ने डीडब्ल्यू को बताया, ”आने वाले वर्षों में सेमीकंडक्टर्स की मांग बढ़ेगी, जिससे भारत के लिए अवसर की संभावनाएं पैदा होंगी।”
“सेमीकंडक्टर विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण महंगा और तकनीकी रूप से चुनौतीपूर्ण होगा, लेकिन निरंतर निवेश और सहायक नीतियों के साथ, भारत अगले दशक में एक महत्वपूर्ण विनिर्माण केंद्र के रूप में उभर सकता है।”
हालाँकि, हर कोई आश्वस्त नहीं है कि भारत विनिर्माण अंतर को जल्दी से कम कर सकता है।
सेमीकंडक्टर उद्योग के एक वरिष्ठ अधिकारी, जिन्होंने गुमनाम रहना पसंद किया, का कहना है कि निकट भविष्य में भारत के निर्माण की तुलना में चिप डिजाइन में मजबूत बने रहने की संभावना है।
उन्होंने कहा, “भारत ने चिप डिजाइन में विश्व स्तरीय क्षमताएं बनाई हैं, लेकिन विनिर्माण एक अलग चुनौती है।” “निकट अवधि में सबसे बड़े अवसर पैकेजिंग, परीक्षण और परिपक्व-नोड विनिर्माण में हैं।”
सेमीकॉन 2.0 सेमीकंडक्टर दौड़ में प्रवेश करने का भारत का अब तक का सबसे महत्वाकांक्षी प्रयास है।
यह सफल होगा या नहीं, यह भारत द्वारा किए गए अरबों डॉलर के वादे पर कम और उन प्रतिबद्धताओं को कारखानों, कुशल श्रमिकों और प्रतिस्पर्धी विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र में बदलने की क्षमता पर अधिक निर्भर करेगा।
द्वारा संपादित: कीथ वाकर

